?電腦式載帶剝離試驗機助力載帶封裝性能

?      載帶也稱蓋帶，用于IC、電容、電感、電阻、連接器、LED、開關(guān)等SMT電子產(chǎn)品元器件的包裝塑膠載體，表面封裝膜通過熱封或者自粘形勢的包裝貼合在一起。

      思泰儀器生產(chǎn)的ST-D300電腦式載帶剝離試驗機是用于檢測載帶在封裝過程中的封合力強度測試，該機器符合EIA-418測試標(biāo)準(zhǔn)，?使用該機器能檢測出載帶封裝中牢固性能，現(xiàn)將載帶的封裝上蓋帶剝離出一點，然后將其在機器夾具上夾持住后，軟件上設(shè)定固定的移動速度，點擊測試按鈕進(jìn)入測試階段，能準(zhǔn)確的測試????出封裝的拉力數(shù)字，機器能顯示測試過程中的曲線圖，最大剝離力，最小剝離力，平均剝離力，上限值，下限值，CPK值，標(biāo)準(zhǔn)差，方根差等數(shù)據(jù)，評判出封裝的性能是否能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)，助力產(chǎn)品的封裝性能提供數(shù)據(jù)支撐。

    ?ST-D300電腦式載帶剝離試驗機產(chǎn)品圖片：

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